华通多孔砖机详细介绍

华通多孔砖机生产的多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

多孔砖是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。
多孔砖的孔洞率不小于15%~30%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖，决不等同于只要在砖上开些洞。
华通多孔砖机的产品主规格尺寸：240㎜×115㎜×90㎜；砌筑时可配合使用半砖(120㎜×115㎜×90㎜)、七分砖(180㎜×115㎜×90㎜)或与主规格尺寸相同的实心砖等等，也可根据客户的需求定制不同的多孔砖机模具。